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貿(mào)澤開(kāi)售適用于存在檢測(cè)和系統(tǒng)激活應(yīng)用的STMicroelectronics VL53L4ED飛行時(shí)間接近傳感器

  • 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時(shí)間?(ToF)?高精度接近傳感器。VL53L4ED專(zhuān)為機(jī)器人、存在檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化和系統(tǒng)激活應(yīng)用而設(shè)計(jì),能滿足在擴(kuò)展級(jí)溫度范圍下進(jìn)行高精度、短距離測(cè)量的需求。STMicroelectronics?VL53L4ED接近傳感器支持-40°C至+105°C的有效溫度范圍,即使在極端溫度下
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貿(mào)澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問(wèn)片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列,適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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貿(mào)澤備貨STMicroelectronics全新LSM6DSV16BX運(yùn)動(dòng)+骨傳導(dǎo)傳感器

  • 2023年4月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics的LSM6DSV16BX運(yùn)動(dòng)/骨傳導(dǎo)二合一傳感器。LSM6DSV16BX傳感器結(jié)合了三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀,為可穿戴和可聽(tīng)戴設(shè)備、運(yùn)動(dòng)跟蹤和手勢(shì)檢測(cè)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和連接設(shè)備以及用于振動(dòng)檢測(cè)的骨傳導(dǎo)等應(yīng)用提供了先進(jìn)的功能。貿(mào)澤備貨的STMicroelectronics LSM6DSV16BX運(yùn)動(dòng)/骨傳
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貿(mào)澤開(kāi)售STMicroelectronics MDmesh M6高效超結(jié)MOSFET

  •   專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體與電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的MDmesh? M6系列 超結(jié)晶體管。MDmesh M6系列MOSFET針對(duì)提高中等功率諧振軟開(kāi)關(guān)和硬開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計(jì),可提高電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動(dòng)器、電信和服務(wù)器電源以及太陽(yáng)能 微型逆變器等設(shè)備的功率密度?! ≠Q(mào)澤電子供應(yīng)的ST MDmesh M6 MOSFET提供高能效,從而增加功率密度。該系列
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五家聯(lián)動(dòng),協(xié)辦“大學(xué)生智能互聯(lián)大賽”

  •   近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)與中國(guó)電子學(xué)會(huì)攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家企業(yè)共同舉辦的首屆“全國(guó)大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽,在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。此次活動(dòng)吸引了近千支參賽隊(duì)伍參賽?! ∽鳛閰f(xié)辦方,五家生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)提供了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)和支持,并向參賽者提供了基于ARM架構(gòu)的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)、解決方案、參考設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工具及IC器件,其中包括:Xilinx全球首款具有高擴(kuò)展性的Zynq-7000全可編程SoC系列開(kāi)發(fā)板和
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stmicroelectronics介紹

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